• 思茅区电子信息产业园区

    云南-普洱

    思茅区电子信息产业园区致力于建设电子信息产业生态圈和打造高品质宜居生活城两个重点,建成具有竞争力的电子信息产业高地、产学研联动示范区、创新创业示范基地、产城融合的高品质生活城,提升园区电子信息产业全球竞争力。园区将围绕“集成电路、新型显示、5G通讯、氢能装备和电子信息配套装备”等主导产业,加快聚合产

  • 景东县电子信息产业园区

    云南-普洱

    景东县电子信息产业园区致力于成为具有影响力的电子信息产业集聚区、成为我国新一代人工智能发展新高地。园区将立足产业资源禀赋、发展特色及发展需求,结合电子信息对相关产业的赋能作用,按照“齐头并进、协同建设,社会参与、共享开放,融合创新、应用示范”的原则,将园区打造成电子信息特色产业园,为入园的电子信息企

  • 镇沅县电子信息产业园区

    云南-普洱

    镇沅县电子信息产业园区重点发展电子信息、物联网、信息安全工程等产业,集研发、制造、展示等为一体,着力打造电子重要的生产制造基地、创新试验基地、人才储备基地。 镇沅县电子信息产业园区招商,将为入驻企业和各类人才提供政策项目申报、高端人才培养、投融资服务、关联产业链接等个性化、定制化服务。 镇沅县电子信

  • 宁洱县电子信息产业园区

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    宁洱县电子信息产业园区设施配套齐全,并建有适合电子元器件生产的标准厂房,是电子元器件生产企业理想的投资地。园区以新型片式元器件及材料和通信整机为基础,采用技术改造和对外合资合作相结合的模式,重点发展片式钽电容器、片式二三极管、CDMA移动通信手机。以元器件产品升级换代、提高电子整机本地化率和扩大出口

  • 西盟县电子信息产业园区

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    西盟县电子信息产业园区规划的基础设施,将秉持科学规划、集约集聚,突出高新、统筹布局的原则,高标准高质量推进基础设施建设,成规模连片实施整体开发,做好城市空间形态优化和建筑风貌控制,提升园区宏观空间品质,打造低碳绿色的电子信息产业园区。 西盟县电子信息产业园区招商将在项目建设、政务服务等领域大力优化营

  • 景谷县电子信息产业园区

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    景谷县电子信息产业园区致力于成为具有影响力的电子信息产业集聚区、成为我国新一代人工智能发展新高地。园区将立足产业资源禀赋、发展特色及发展需求,结合电子信息对相关产业的赋能作用,按照“齐头并进、协同建设,社会参与、共享开放,融合创新、应用示范”的原则,将园区打造成电子信息特色产业园,为入园的电子信息企

  • 墨江县电子信息产业园区

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    墨江县电子信息产业园区将紧密围绕科技成果转化和产业化需求,重点支持和承载新型显示装备、电子信息装备、半导体封装和设计及产业链上下游企业落地,共同形成合力推动信息装备制造产业实现补链、强链、延链,在园区正式吹响打造信息装备制造产业集群、高标准建设信息装备先进制造业产业园的冲锋号。未来,园区将进一步集聚

  • 孟连县电子信息产业园区

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    孟连县电子信息产业园区依托咸阳良好的区位条件、便捷的交通优势、优美的自然环境、完善的工业体系,重点发展壮大电子新材料、电子元器件、半导体照明、软件服务外包、信息通讯等产业,打造产业结构清晰、主导产业突出,骨干与配套搭配、上下游产业链较为完整的电子信息特色产业集群。 孟连县电子信息产业园区招商将以科学

  • 普洱市电子信息产业园区

    云南-普洱

    普洱市电子信息产业园区规划发展集成电路设计,集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA

  • 江城县电子信息产业园区

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    江城县电子信息产业园区重点发展以云计算、大数据、人工智能、物联网为主的电子信息产业。争取将产业园建成一个产学研相结合、办公、娱乐、生活于一体的新型综合性都市产业园区。产业园以“大众创新,万众创业”为宗旨,致力于打造融合互联网企业、高新技术企业、科技创新企业、新型电商企业、青年创业者、创新创意人群为一

  • 澜沧县电子信息产业园区

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    澜沧县电子信息产业园区设有人才公寓、超市、食堂、班车、休闲娱乐设施以及高品质厂房、仓库、写字楼等生产、办公、生活配套设施,致力于为入园投资的企业创造一个温馨、舒适、便利的生活和工作环境。园区大力推进招商引资工作,促进在园区聚集一批高质量电子信息企业及相关运营服务组织,形成电子信息产业规模和生态体系效

  • 普洱电子信息产业园区

    云南-普洱

    普洱电子信息产业园区规划发展集成电路设计,集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)

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